超聲空化閥值和超聲波的頻率有密切關(guān)系,頻率越高,空化閥越高。換句話說,頻率低,空化越容易產(chǎn)生,而且在低頻情況下液體受到的壓縮和稀疏作用有更長的時間間隔,使氣泡在崩潰前能生長到較大的尺寸,增高空化強度,有利于清洗作用。所以低頻超聲清洗適用于大部件表面或者污物和清洗件表面結(jié)合度高的場合。但易腐蝕清洗件表面,不適宜清洗表面光潔度高的部件,而且空化噪音大。40 KHZ左右的頻率,在相同聲強下,產(chǎn)生的空化泡數(shù)量比頻率為20KHZ時多,穿透力較強,宜清洗表面形狀復雜或有盲孔的工件,空化噪音較小,但空化強度較低,適合清洗污物與被清洗件表面結(jié)合力較弱的場合。高頻超聲清洗適用于計算機,微電子元件的精細清洗;兆赫超聲清洗適用于集成電路芯片、硅片及波薄膜的清洗,能去除微米、亞微米級的污物而對清洗件沒有任何損傷。因此從清洗效果及經(jīng)濟性考慮,頻率一般選擇在20—130KHZ范圍,當然正確選擇頻率至關(guān)重要,而具體合適的工作頻率的選取需要做一定的實驗取得。
文章來源:北京綠野創(chuàng)能機電設(shè)備有限公司